预计mSAPHDI市场规模及占比持续提升 原图定位 技术参数 普通 PCB HDI SLP IC载板 层数 1~90+ 4~16 2~10 2~10 板厚 0.3-7mm 0.25-2mm 0.2-1.5mm 0.1-1.5mm 最小线宽/间距 50-100µm 40-60µm 20-30µm 10-30µm 孔径 75µm 75µm 60µm 50µm 技术参数 普通 PCB HDI SLP IC载板 板尺寸 - 300mm*210mm - <150mm*150mm 制备工艺 subrtactive subrtactive MSPA MSPA/SAP (2)FPC优势显著,广泛应用于消费电子产品中。FPC具备可挠性、体积小和重量轻等优点,具备其他类型不可比拟的优势,被广泛应用于手机、PC和其他消费电子产品中。单台消费电子产品中少则使用数片,多则到 20~30 片 FPC。此外,单台设备 FPC使用量也呈上升趋势。以苹果手机为例,iPhone 4手机采用了 10片 FPC,而 iPhone XS使用了 24片 FPC。未来随着消费电子功能日趋复杂,显示屏、触控屏、摄像头等使用量继续增加,以及 AR/VR/折叠手机等新品得到更大范围使用,FPC的需求量也会随之增长。