MicroOLED产业链及企业 原图定位 Micro OLED 上游包括原材料、组装零件以及制造与检测设备,其中原材料涵盖硅基背板、光影显刻材料、金属材料、有机材料、封装材料以及彩色滤光层,组装零件包含驱动 IC和被动元件,设备包含显影刻蚀设备、镀膜封装设备、检查测试设备。Micro OLED 制备过程包括阵列、蒸镀和模组环节,在上游阵列和蒸镀环节的设备及原材料主要依赖日韩、美国等国外厂商,少数中国厂商在上游设备和原材料开始实现国产替代。在国际贸易竞争背景下,避免国内 Micro OLED 产业关键原材料及设备被国外“卡脖子”,国内企业不断加大研发投入,争取突破更多专业壁垒。