芯片产业链“三级封装”流程拆分 原图定位 (3)封装基板方面,封装基板占封测成本的 40%以上(根据深南电路公告),目前供应链集中在日韩台地区,日本尤其占据高端 CPU封装基板市场,2017 年全球前十大 IC载板厂商合计市占率高达 83.3%(根据 Prismark),行业集中度高。国内从 2008 年开始相继布局,目前产品集中在微机电系统、存储和射频模块等领域,主要应用于移动手机,深南电路和兴森科技进展相对较快,2019年上半年 IC基板业务分别实现营业收入 5.01亿元和 1.35亿元。