大硅片降本增效主要源于“通量”及“面积周长增幅不一致” 原图定位

大尺寸硅片具有摊薄 BOS 成本优势。大尺寸硅片、大尺寸组件等技术均为以降低生产成本为目的的技术，其降本增效主要源于“通量价值”、“饺皮效应”和“块数相关成本下降”带来的降本效应。“通量价值”带来的降本效应即是指硅片变大后产能增加，而相应的设备、人力等无需增加带来的降本效应。组件环节类似，产能增加带来人工折旧的摊薄。“饺皮效应”带来的降本效应主要体现在组件端及终端电站，G12相较于传统 M2硅片面积增加约 80%，大硅片带动组件尺寸变大，边框、焊带等的用量相应增加，同时硅片和组件尺寸变大提高了组件功率，而 BOS 成本增幅小于尺寸面积增幅，而由此可带来每瓦成本的节省。“块数相关成本”是指那些和组件的“块数”相关而和组件的面积大小无关的成本，例如接线盒、灌封胶以及汇流箱等，在组件面积增大提高功率的同时，并未增加这部分成本，从而带来了降本效果。此外，大尺寸硅片可提高组件功率及转化效率，进一步降低度电成本。