CUF工艺与圆片级NCF工艺对比 原图定位 底部填充工艺及其相应材料主要包括毛细作用底部填充(Capillary Underfill,CUF)、塑封底部填充(Molded Underfill,MUF)、非导电胶热压型(Non-Conductive Paste,NCP)底部填充和非导电膜热压型(Non-Conductive Film,NCF)底部填充。随着新型高密度封装结构出现,传统毛细管底部填充料在其中的流动能力受限,可靠性降低。因此芯片间的互连方式从使用“毛细管底部填充料+回流”向使用“NCP/NCF 材料+热压工艺”转变,后者更加适应紧凑空间条件下封装保护的要求。