图6.晶圆级封装（WLP）示意 原图定位

一般的 WLP技术有两种类型：“扇入式”（Fan-in）和“扇出式”（Fan-out）晶圆级封装。扇入型（Fan-In）将整片晶圆芯片进行封装测试，之后再切割成单颗芯片，封装尺寸与芯片尺寸大小相同。扇出型（Fan-out）初始用于将独立的裸片重新组装或重新配置到晶圆工艺中，并以此为基础，通过批量处理、构建和金属化结构，如传统的扇入式 WLP后端处理，以形成最终封装。扇出式 WLP可根据工艺过程分为芯片先上（Die First）和芯片后上（Die Last）,芯片先上工艺，简单地说就是先把芯片放上，再做布线（RDL），芯片后上就是先做布线，测试合格的单元再把芯片放上去，芯片后上工艺的优点就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率，但工艺相对复杂。