全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升 原图定位 2.2 稼动率渐次回升:预计 24Q2 全球主流晶圆厂 8 寸及 12 寸稼动率开始回升 预计 2024 年晶圆代工厂稼动率逐步回升,部分芯片有望出现涨价。根据集邦咨询的预估,全球各大晶圆厂 8 寸产线稼动率于 23Q4 见底、12 寸产线于 24Q1 见底,整体稼动率有望在 24Q2 看到逐季向上。我们认为随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖,客户补库存将加速传导至上游晶圆厂,明年制造端稼动率回升将是可预见的。同时,我们也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现涨价现象,这主要归因于在周期底部 IC 设计公司往往会对需求复苏的持续性持谨慎态度,在这个过程中,对是否补库存通常会观望一段时间,导致其库存水位会低于平均水位,而如果下游客户拉货加快,则会导致部分芯片涨价情况出现,甚至集中度更高的存储芯片,自 23 年下半年开始出现控产提价的情况。