AirPods产业链中游梳理（标蓝部分为国内上市公司） 原图定位

我们认为，在未来 IOT的场景下，TWS耳机作为和终端交互的入口必将被赋予降噪、监测等更多的用途，这样的话内部搭载的元器件数量也必将增加，TWS耳机本身尺寸较小，对空间的利用有较高要求，SiP封装可以使空间的利用率提高 50%，将更多芯片和模组有机结合再一起，仍而实现更加多样的功能。目前，SiP 工艺主要由兇迚癿半导体封测和组装厂提供，AirPods Pro 癿 SiP封装主要由 Amkor 和环旭申子供应，而立讯精密也计划切入苹果可穿戴产品癿 SiP供应。我们认为可以持续跟踪和观察公司 SiP产线良率不产能效率，若是产能爬坡顺利的化，我们认为未来其在 AirPods Pro 的封装上也将占有一席之地。