部分国内晶圆厂12寸规划产能 原图定位 3.1.驱动因素一:晶圆厂产能扩张,半导体光刻胶用量增加 产能建设规划有序推进,国内晶圆厂新增项目数领先。根据 SEMI2024 年 1 月公布的《全球晶圆厂预测》报告,从 2022年至 2024年期间,全球将投入建设 82个晶圆厂,预期中国将扩大其在全球半导体产能占比。中国大陆制造商预计 2024年将展开 18 座新晶圆厂,产能年增率将从 2023 年的 12%提升至 2024年的 13%,中国台湾、韩国、日本预计自 2024年起分别将有 5 座、1座和 4座新晶圆厂投产。