中国g/i线光刻胶市场规模及细分领域占比(亿 原图定位 先进封装需求强劲,中国光刻胶市场快速增长。中国光刻胶 2022 年市场规模为99亿元,同比增速为 9.1%。而 g/i线光刻胶在 2020-2022年同比增长 29.7%,市场规模为 9.14亿元,快于光刻胶整体市场,根据中国电子材料行业协会,g/i线光刻胶又可分为晶圆制造用 g/i线光刻胶以及封装用 g/i线光刻胶,市场规模分别为 3.67 亿元以及 5.47 亿元,分别占 g/i 线胶总规模的 40.1%以及 59.9%。封装用 g/i 线光刻胶的需求来自于先进封装,目前主流先进封装技术如 RDL、Bumping以及 TSV均涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤,从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域,中国电子材料行业协会预计 2025 年 g/i 线光刻胶市场规模将提升至 10.09 亿元,其中封装用 g/i 线光刻胶将增长至 5.95亿元。