半导体砂轮(左)、划片刀(右)组成部分&工作原理 原图定位 背面减薄采用了晶圆自旋,磨轮系统以极低速进给方式磨削。具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上,然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上,杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切进磨削• 划片刀主要用于实现芯片单体化。当前晶圆切割有激光切割与划片刀具切割两种工艺,后者为当前切割晶圆的主力,使用占比高达80%。划片刀主要由结合剂与人造金刚石组合 而成,用于半导体封测环节中对封装基板进行划切, 实现芯片单体化。因本身结构、材质特性,切割时由主轴带动刀片告诉旋转获得高刚性,以碾碎去除材料的形式实现切割,并在刀片“碎屑口袋”与切割冲洗水的作用下,将碎屑移除。划片刀刀口可在使用磨损中再生,切割过程中刀片上金刚石断裂或结合剂减少导致金刚石脱落,会使断裂面形成锐角或新的金刚石裸露,二类情况均可形成新的刀口,继续参与磨削,让刀具保持足够的锋利性,实现“自锐”