图2半导体、光伏为硅片主要应用领域,两者一脉相承 原图定位 公司单晶硅覆盖半导体、光伏领域,两项业务一脉相承,具备良好协同效应。中环股份同时发展光伏硅片和半导体硅片具备良好协同效应;硅片主要应用领域在半导体和光伏两大领域,两者在制造工艺和设备材料上具有部分相通性。(1)半导体硅片:皆采用单晶硅,硅的纯度要求非常高,为 99.999999999%(11 个 9 以上,先进达 13 个 9),其表面平整度、洁净度需要达到纳米等级,制造技术难度和质量要求皆高于光伏用单晶硅;根据 Yole数据,95%以上的半导体器件以上皆采用硅衬底;半导体硅片是芯片制造的基本衬底材料,在硅单晶上制造电路结构,得以进行数位运算、存储、电路整流等功能,主要应用领域包括集成电路、分立器件、传感器的三大领域,目前,几乎所有终端电子产品皆需采用硅作为半导体衬底材料。(2)光伏硅片:采用单晶硅或多晶硅,硅的纯度要求较低,为 99.9999%(4 至 6 个 9),制程大致和半导体硅片相同,但制造技术难度较低,工序和质量要求相对简单,光伏硅是太阳能光伏电池的主要衬底材料,通过在硅片上进行反应和传导,将太阳光能直接转化为电能;其中,又以光伏单晶硅较光伏多晶硅具备更好的性能,在能量转换效率和使用寿命等综合性能方面皆有优势。