中国大陆部分晶圆厂晶圆产线建设规划及进展整理 原图定位 大陆晶圆厂扩产空间大,有望拉动设备资本开支。通过整理大陆部分晶圆厂产线建设项目,合计规划产能缺口超 100 万片/月。3 月 29 日中芯国际发布 2022 年财报,并预计 2023 年资本开支及产能增量与上一年持平。2023 年 8 月 4 日长虹集团登陆科创板,IPO 募投项目中包含一条 8.3 万片/月的 12 英寸晶圆产线建设,并计划在 2024 年末完成厂房设备安装。以上信息均验证大陆晶圆厂对设备需求仍然存在,2023 年国内半导体设备需求不减。