新莱应材分业务毛利率 原图定位 根据公司投资者调研纪要内容显示,公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入 3%-5%左右,约占在半导体设备厂,原材料采购额的 5%-10%,市场空间超过 500 亿人民币。从营收结构来看,公司无菌包材、高纯及超高纯应用材料和洁净应用材料是公司的主要业务,其中,泛半导体领域的高纯及超高纯应用材料业务营收增速迅猛。2021 年,公司高纯及超高纯应用材料、洁净应用材料、无菌包材营业收入分别为 5.32 亿元(YoY+82.80%)、5.92 亿元(YoY+52.34%)、8.16 亿元(YoY+41.03%),占公司整体收入比例分别为 25.90%、28.80%、39.74%。公司的高纯及超高纯应用材料毛利率也在逐步提升,从 2020 年的31.40%提升到 2021年的 33.47%。