美国的BTU回流焊接设备 原图定位 制造设备及制程工艺行业领先,加码产品市场竞争优势。制造能力是 EMS 厂商一大核心竞争力,精益化制造工艺的实现依赖高端制造设备。目前,公司使用日本松下 NPM 高速贴装设备、德国西门子高速贴装设备及美国 BTU 回流焊设备等世界领先制造设备,产线自动化水平有望提高。同时,公司的工艺制程实现突破,在元件类型及贴装精度方面,小的片式电阻电容:±40um/3sigma,贴片零件最小尺寸为 0.25mm×0.127mm,最小元件脚间距达0.3mm,四方扁平封装尺寸为 0.4mm×0.2mm—44mm×44mm。我们认为,先进的制造设备和领先的制程有望为客户提供更好的技术支持和产品服务。