半导体掩膜版技术水平对比 原图定位 半导体掩膜版技术壁垒高,工艺难度大,领先的技术主要由福尼克斯、DNP 和 Toppan掌握。国内独立第三方掩膜版厂商的技术能力暂时集中在芯片封测用掩膜版以及 100nm 节点以上的晶圆制造用掩膜版,与国际领先企业有着较为明显的差距。