中国大陆集成电路设计市场规模(单位:亿元) 原图定位 中国大陆晶圆代工行业蓄势待发。在国产化替代浪潮中芯片设计厂商率先崛起,主要因一方面相较于晶圆代工、晶圆封测或者 IDM 模式,芯片设计的固定资产投资等资金及运营门槛相对较低,回报周期更短,易于初始进入;另外一方面国内工程师红利凸显,设计人才相对充沛。与国际厂商在成熟工艺多数采用 IDM 模式不同,国内芯片厂商发展时间较短,偏好轻资产模式普遍为 Fabless 公司,市场增长叠加国产设计厂商份额提升,导致对于第三方晶圆代工和封测的需求快速增长。根据 CSIA 和 JW Insights 的数据,2022 年中国集成电路制造销售额为 3728 亿元,同比增长 17%。SIA 数据显示,2022 年中国仍然是最大的半导体市场,销售额为 1803 亿美元,市场份额达 31.4%,而依托于庞大的中国大陆半导体市场以及产业链逐渐完善,预计未来本土晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。