2020年全球HDI主要应用于手机、PC和消费电子 原图定位

消费电子的产品的发展趋势是轻薄短小、高速高频化，推动 PCB 板高密度化、高性能化，价值量进一步提升。为了使用方便，消费电子终端朝着轻薄短小的方向发展，并且由于产品功能日趋复杂，产品的结构愈加复杂，元器件数量大幅增加，计算能力与通信能力持续增强。为了满足此类需求，PCB 板朝着高密度化与高性能化的方向发展，由于 FPC、HDI 由于其在高密化、轻量化的优势，它们被广泛应用于消费电子设备中，手机、电脑等是其主要的下游应用。