晶圆级封装(RDL) 原图定位 传统封装,是通常先将圆片切割成单个芯片,再进行封装的工艺形式。主要包括 DIP、SOP、TO、LCC、QFP、WB BGA等封装形式,先进封装是指处于最前沿的封装形式和技术,主要包括 FC(倒装芯片)、WLP(晶圆级封装)、2.5D 封装、3D 封装、SiP(系统级封装)等。