图表19HKMG金属替代栅极工艺技术流程 原图定位 SEMI预计从 2022年至 2025年,全球半导体制造商 300mm Fab厂产能将以接近 10%的 CAGR增长,达到每月 920万片的历史新高。其中受政策推动等因素影响,预计中国 300mm前端 Fab厂产能的全球份额将从 2021的 19%增加到 2025年的 23%。