MOB/MOC二代及三代技术优势明显 原图定位 自研封装技术优势明显。相较 COB 封装技术对生产环境的高要求以及 FC 封装技术高成本,2018 年公司通过自主研发新一代封装技术 MOB 及 MOC,缩小模组厚度和面积,提高稳定性和散热能力。目前MOB/MOC二代封装技术已实现量产,摄像头模组在小型化、可靠性及散热能力方面显著提升。公司于 1H21A 完成第三代 MOB/MOC 及高精度光学封装工艺研发,MOC III 降低模组厚度超过 0.37mm,有望实现最小手机摄像模组的首批量产。高精度光学组装将实现液态镜头、玻塑混合、大像面、大光圈等产品高精度装配,有利于公司进一步扩大高端摄像头模组市场份额。