功率半导体为特色工艺,不依赖尺寸发展 原图定位 在横向的特色工艺中,强调器件特征多样化,专注于芯片如何在不同场景下承受高电压、输出高电流,以及如何提高电路线性特征,降低噪声。特色工艺追求的不完全是器件的缩小,而是根据不同的物理特性,做出不同的产品,比如射频器件、模拟器件、无源器件、高压功率半导体、传感器等。第三个方向为先进封装工艺方向,利用特种的封装进行高密度的组装做出更高价值产品。