2016年生益科技覆铜板的原材料成本构成 原图定位 覆铜板的直接下游为 PCB,因此电子级树脂也是 PCB 的关键基础材料。印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,被誉为“电子产品之母”。PCB 作为集成电路的硬件载体,承载着连接电子元器件、电子设备数字及模拟信号传输等核心功能,所有电子设备或产品均需配备 PCB。PCB 的下游应用较为广泛,几乎涉及所有与电子有关的行业。随着 5G 通信、云计算、大数据、人工智能、物联网、电动汽车等新技术、新应用的不断涌现和发展,PCB 市场需求不断增长,从而带动上游电子级树脂的需求持续增长。