先进封装成为后摩尔时代满足 AI 海量算力需求的重要方法,台积电先进封装解决方案行业领先。随着人工智能应用的不断演进,对于更高的计算能力、更低的功耗和更高的集成度的需求将持续增加。而在后摩尔时代通过制程演进提高芯片性能在技术和成本方面难度不断提高,而通过先进封装来满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,越来越成为提高整体芯片性能、超越传统的晶体管几何缩放、提高芯片性能的重要方法。台积电在 2.5D/3D 先进封装领域布局多年,目前有成熟的 FE 3D 和 BE 3D 先进封装平台,拥有成熟的 CoWoS、InFO、SoIC 等先进封装技术。根据我们统计。目前全球领先的 AI 芯片英伟达 H100、AMD MI300、谷歌 TPU 等基本均采用台积电先进制程及台积电 CoWoS 等先进封装技术。未来,我们认为台积电将继续引领 HPC/AI 芯片先进封装技术发展,3D 堆叠/SoIC 封装解决方案将继续提升芯片互联密度。先进工艺及先进封装的双重领先地位下,我们认为台积电为 AI浪潮下的核心受益者之一。
先进封装成为后摩尔时代满足 AI 海量算力需求的重要方法,台积电先进封装解决方案行业领先。随着人工智能应用的不断演进,对于更高的计算能力、更低的功耗和更高的集成度的需求将持续增加。而在后摩尔时代通过制程演进提高芯片性能在技术和成本方面难度不断提高,而通过先进封装来满足计算能力、延迟和更高带宽的要求,越来越成为提高整体芯片性能、超越传统的晶体管几何缩放、提高芯片性能的重要方法。台积电在 2.5D/3D 先进封装领域布局多年,目前有成熟的 FE 3D 和 BE 3D 先进封装平台,拥有成熟的 CoWoS、InFO、SoIC 等先进封装技术。根据我们统计。目前全球领先的 AI 芯片英伟达 H100、AMD MI300、谷歌 TPU 等基本均采用台积电先进制程及台积电 CoWoS 等先进封装技术。未来,我们认为台积电将继续引领 HPC/AI 芯片先进封装技术发展,3D 堆叠/SoIC 封装解决方案将继续提升芯片互联密度。先进工艺及先进封装的双重领先地位下,我们认为台积电为 AI浪潮下的核心受益者之一。