凭借 28nm 及以下工艺节点对三星的赶超,以及独创的 InFO 封装技术,台积电 2016 年起成功取代三星成为苹果 A 系列独家代工商。在 28nm 制程的关键技术上,台积电选择后闸级路线,而三星选择了前闸级路线。更优的技术路线与高投入让台积电率先量产 28nm 制程。在 2011 年入局封装行业后,台积电开发出了 InFO 封装技术,可让逻辑芯片与 DRAM直连,虽然三星在封装领域也有充足经验,但 InFO 相比三星的改良 PoP 技术封装厚度小30%,满足了苹果对封装密度及体积的严格需求。同时,因苹果手机与三星手机的业务竞争关系,台积电 2014 年开始为苹果代工,2016 年起成为苹果 A 系列芯片唯一代工商。截至 2023 年苹果是台积电最大的客户。
凭借 28nm 及以下工艺节点对三星的赶超,以及独创的 InFO 封装技术,台积电 2016 年起成功取代三星成为苹果 A 系列独家代工商。在 28nm 制程的关键技术上,台积电选择后闸级路线,而三星选择了前闸级路线。更优的技术路线与高投入让台积电率先量产 28nm 制程。在 2011 年入局封装行业后,台积电开发出了 InFO 封装技术,可让逻辑芯片与 DRAM直连,虽然三星在封装领域也有充足经验,但 InFO 相比三星的改良 PoP 技术封装厚度小30%,满足了苹果对封装密度及体积的严格需求。同时,因苹果手机与三星手机的业务竞争关系,台积电 2014 年开始为苹果代工,2016 年起成为苹果 A 系列芯片唯一代工商。截至 2023 年苹果是台积电最大的客户。