图表1搭载GDDR5与HBM存储器的芯片结构 原图定位 HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,是一种基于 3D 堆叠工艺的 DRAM 内存芯片,具有高内存带宽、低能耗、更多 I/O 数量、更小尺寸等优势。随着显卡芯片快速发展,GDDR5 已经逐渐不能满足对带宽的需求,技术发展也进入瓶颈期,阻碍了显卡芯片性能的持续提升。2009 年 AMD 开始着手 HBM 的研发,并联合海力士在 2013 年首次实现 HBM 的制造问世。