图表40中国用于集成电路封装和晶圆制造湿电子化学品市场规模 原图定位 根据 TECHCET,受益于逻辑和存储芯片技术节点进步、掩膜步骤数、3D NAND 层数、刻蚀及刻蚀后去除步骤数增加,全球半导体关键清洗材料(包括刻蚀后残留物清洗液和抛光后清洗液)保持增长。2021 年,全球半导体关键清洗材料市场规模超过 10 亿美元,预计 2022 年将达到 11 亿美元,2022-2026 年复合增长率为 6%。公司发行可转债增加相应湿电子化学品相关产能,有望充分受益于国产替代背景下需求增长。