TOPS,W) 原图定位 Mobileye、高通、英伟达三足鼎立,地平线、华为具备较强的国产替代实力。AI 芯片的竞争格局上:Mobileye 起步最早,市场占有率最高;高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领域处于领先位置,大规模量产上车即将开启;自主品牌近两年发展迅速,产品更新速度快,与国内整车厂广泛合作,以地平线、华为最为突出。地平线的征程 5 对标英伟达 Orin、Mobileye EyeQ5,同为 7nm 工艺,具备高算力、低功耗的技术实力,征程 6 也已投入研发,预计 2023 年发布,2024 年实现量产;客户合作上,征程系列芯片已搭载或即将搭载于长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、传祺 GS4 Plus、岚图 FREE、思皓 QX、大通MAXUS MIFA 等多款车型上。华为的车载 AI 芯片包括座舱领域的麒麟芯片和自动驾驶领域的昇腾芯片,在工艺、功耗、算力等方面保持领先水平;产品应用方面,除了在极狐 Alpha S 华为 Hi 版和小康塞力斯上应用外,与上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车等车企也开展了深度合作。