各芯片厂家算力对比(TOPS) 原图定位 综合来看,我们认为,中短期维度(2025 年之前),高端市场(30 万元以上),L3 级及以上自动驾驶持续渗透,英伟达 Orin X,凭借高算力+软件生态赋能,将占据显著的市场份额,此外,华为昇腾 610、高通 Ride(8540+9000)、地平线J5 表现可期,由此对应的 L3 级及以上高算力域控制器可支持激光雷达、毫米波雷达及多颗高清像素摄像头等高精度传感器,可支持实现覆盖高速、城市和泊车的全场景智能驾驶;中低端市场,目前以 L2 级辅助驾驶为主,mobileye 目前是主流选择,未来,TI TDA4 平台(8tops),地平线 J3(5tops)有望斩获更多市场份额,根据佐思数据,采用 TI TDA4、地平线 J3 芯片的轻量级行泊一体解决方案,较搭载英伟达 Xavier 芯片的解决方案有 30-50%的成本降幅,将推动“NOA+自动泊车”全面覆盖 10-20 万级乘用车市场区间,越来越多的乘用车将支持匝道至匝道高速领航、自动泊车、记忆泊车等 L2+级辅助驾驶功能。