22年中国大陆半导体销售占全球份额最大，为26.3% 原图定位

半导体设备：从硅片制造延伸到晶圆及封装端，募投项目有望提升市占率 24 年中国大陆半导体设备市场规模有望达 262.6 亿美元。根据 SEMI，22 年全球半导体制造设备出货金额 1076.4 亿美元，同比+5%。1）分地区来看，中国大陆/中国台湾/韩国是前3 大半导体设备市场，22 年销售额分别为 282.7/268.2/215.1 亿美元，全球占比分别为26.3%/24.9%/20.0%。2）分环节来看，22 年晶圆厂 /封装 /测试设备销售额分别为941.0/57.8/75.2 亿美元，份额分别为 87.6%/5.4%/7.0%。根据 SEMI《2023 年年中半导体 设备预测 报告》，24 年全球半导体设备销售额约为 1000 亿美元，假设 24 年中国大陆占全球份额、各环节份额均保持在 22 年的水平，测算可得 24 年中国大陆半导体设备市场规模约为 262.6 亿美元，其中晶圆厂/封装/测试设备市场规模分别为 230.1/14.1/18.4 亿美元。