图表11片式多层陶瓷电容器(MLCC)构造 原图定位 MLCC 电容器是应用最普遍的陶瓷电容产品。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器(SLCC)、片式多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容器。其中,MLCC 是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)而成。MLCC 除有电容器“隔直通交”的特点外,还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点,并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中,目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。