图表42中微CCP设备占中国大陆部分领先的3D 原图定位 着眼先进制程,技术实力过硬。在逻辑芯片制造环节,公司 12英寸高端设备已运用在国际知名客户 65~5nm先进生产3D NAND制造环节,公司的CCP设备可用于 64层和 128层的量产。