测试贯穿集成电路产业链设计、制造、封测三个主要环节 原图定位

1.3、 芯片集成度日益提升，半导体测试设备市场向好 集成电路测试是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。缺陷贯穿于集成电路设计生产始终，测试主要是针对半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性和缺陷。将出现问题的芯片报废或信息收集，以重溯上游设计、制造环节的问题，保障质量的稳定和避免缺陷产品的流出。集成电路测试贯穿了集成电路设计、晶圆制造和封测环节。集成电路的设计流程需要芯片验证，生产和封测分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test），这两个环节主要有测试机完成。