半导体硅片减薄机竞争格局 原图定位 减薄机:日系厂商垄断,国产替代实现突破。目前全球减薄机市场主要由 Disco(日本)、东京精密(日本)等企业垄断,其中 Disco 全球减薄机市占率达 70%以上。国内厂商主要为晶盛机电、华海清科等。目前晶盛机电已成功研发 12 英寸硅片减薄机。2023 年 5月,华海清科新一代超精密 12 英寸晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出货,Versatile-GP300 通过将晶圆减薄与化学机械抛光相结合,是行业内首次实现 12 英寸晶圆减薄和化学机械抛光整合集成设备,可实现 12 英寸晶圆内磨削总厚度变化小于 1μm。