后道封装及检测产业链 原图定位 后道封装设备国产化率较低,国产替代空间广阔。封测产业虽然是我国半导体产业链中最成熟的环节,但后道封装和测试设备的国产化率仍然较低。根据睿工业(MIR DATABANK)数据及预测,2021 年键合机、贴片机以及划片机的国产化率均为 3%,并预计 2025 年分别有望达到 10%/12%/10%。未来国产半导体封装设备将逐渐从低端市场转向高端市场,随着国产化替代在高端芯片市场的持续放量,市场结构有望发生改变,先进封装国产设备将加速渗透。