2021芯片/晶圆/板级封装材料营收占比相当 原图定位 2021 年德邦科技芯片级、晶圆级、板级封装材料营收分别为 2652、2756、2944 万元,占集成电路封装材料总营收比例分别为 32%、33%、35%,其中芯片级封装材料营收增长较快。