图262.5D/3D和Fan-out市场规模在2027预计达到190亿美元 原图定位 台积电(TSM.US) 台积电的先进封装技术 3D Fabric 属于 Fan-out 和 2.5D/3D 封装技术。先进封装包括倒装(Flip Chip)、凸块(Bumping)、晶圆级封装(Wafer level package)、2.5D 封装、3D 封装、扇出型晶圆级封装(Fan-Out)等技术。根据 Yole 的预测,2027 年 2.5D/3D 市场规模将达到 150 亿美元,Fan-out 市场规模将达到 40 亿美元。