2016-2021年全球DRAM市场规模 原图定位 逻辑、存储芯片不断发展,叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛,预计前驱体市场将保持快速增长。先进制程的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高,对先进前驱体材料的需求进一步提升。AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求,目前高端 AI服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流,高带宽存储芯片(HBM)需求有望迎来快速增长阶段。据集邦咨询预计,2023 年全球 HBM 需求量将年增近六成,达到 2.9 亿 GB,2024 年将再增长 30%。随着 HBM 堆叠 DRAM 裸片数量逐步增长到 8 层、12 层,我们预计 HBM 新技术发展及渗透将驱动上游相关材料发展,前驱体需求有望快速增长。