黏片机市场划分 原图定位 2)贴片机(黏片机):主要功能是将芯片安装固定在封装基板或外壳上。国际上贴片机型涵盖 150mm、200mm 和 300mm 晶圆,主流为 300mm,其关键技术是整机运动控制、芯片拾放和图像识别。对于芯片拾放,要求速度快、精度高。黏片机的主要厂商包括 Besi、ASM、ECSC、Hoson 等厂商,国内厂商主要有大连佳峰自动化、上海螣芯电子等,其定位精度、生产效率和适用芯片尺寸与国际厂商产品仍有差距。