公司切片机GC700XS产品取得异质结半棒/半片切片技术龙头的优质卡位 原图定位 随着 210 半片成为异质结电池及组件的主流技术标准,对半片工艺前置到硅片切片环节提出了迫切需求。半片硅片可以有效解决大硅片与薄片化之间的矛盾,实现超薄硅片的切割,能够大幅降低电池切损及组件隐裂,同时不损失下游电池环节的生产线产能,从而推动异质结产业在薄片化、提升良率及降本方面取得显著进步。