公司自主研发的WSK900B切片机,目前量产切割210硅片的良率已达95% 原图定位 异质结行业未来 N 型硅片薄片化(120-130um)需求的扩张,我们判断,公司有望成为 N 型硅片切片机未来龙头,强力推动行业薄片化进程!