公司自主研发的WSK900B切片机,目前量产切割210硅片的良率已达95% 原图定位 切片机作为公司传统业务的最强项,市占率最高时超过行业第二和第三名之和。随着异质结行业未来 N 型硅片薄片化(120-130um)需求的扩张,我们判断,公司有望成为