公司切片机性能处于行业前列 原图定位 公司自产设备+切片工艺技术领先,硅片薄片化进程中具备优势。薄片化主要考验切片端技术实力,公司以切片设备起家,天然具备切片技术优势,加工效率高、断线率低,出片数行业领先。采用西门子 Simotion 运动控制技术,钢线在高速运转下切割张力保持稳定,有效降低了硅片出现 TTV 超标、线痕明显、硅片弯曲等问题的可能性。