ICP(感应耦合)等离子刻蚀机结构示意 原图定位 2)刻蚀:刻蚀是决定集成电路特征尺寸的核心技术之一,石英环起防护效果。刻蚀工艺是指将经图形曝光并在半导体硅片表面的光刻胶微图形转移到光刻胶下层薄膜材料上,选择性刻蚀掉光刻胶下层材料上未被光刻胶掩蔽的部分。高纯石英环在刻蚀工艺中起防护作用,其与石英闸门相组合而实现对腔体的密闭防护,紧密围绕在晶圆周围,防止刻蚀流程中出现污染。