公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主,并逐步开发先进封装、 MEMS、蓝绿光及紫外 LED、 Mini LED、 Micro LED 等泛半导体设备产品。未来,在强化内生成长的同时,公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖,并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。
公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主,并逐步开发先进封装、 MEMS、蓝绿光及紫外 LED、 Mini LED、 Micro LED 等泛半导体设备产品。未来,在强化内生成长的同时,公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖,并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。