部分主要IGBT企业产线晶圆尺寸 原图定位 国内公司大尺寸晶圆工艺落后于全球龙头,目前 8 寸线基本布局完毕。晶圆是最常用的半导体材料,可按直径分为 4/6/8/12 英寸等规格。晶圆越大,同一圆片上可制造的集成电路就越多,生产就越经济,芯片分摊成本就越低;但另一方面,晶圆越大会导致离晶圆中心越远位置越容易产生坏点,后续加工也更加困难,对生产技术的要求也越高。因此,硅晶圆的直径越大,代表生产晶圆的工厂具有更先进的技术。目前,IGBT 产品最具竞争力的生产线是 8 英寸和 12 英寸,最为领先的厂商是英飞凌,已经于 12 英寸生产线量产IGBT 产品。国内晶圆生产企业此前绝大部分还停留在 6 英寸产品的阶段。目前国内实现 8英寸产品量产的有比亚迪、株洲中车时代、上海先进、华虹宏力、士兰微,并且士兰微 12寸晶圆产线预计 2020 年底量产。