三层FCCL和两层FCCL结构示意 原图定位 PI膜是 FPC 的核心材料,FPC 是现代电子产品的关键电子互连器件。FPC 是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板,相比于硬性印制电路板,它具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点,以及良好的散热性、可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。FPC的使用一般以铜箔与 PI薄膜材料贴合制成 FCCL,覆盖膜、补强板及防静电层等材料制作成软板。PI膜的厚度主要可以区分为 0.5mil、1mil、2mil、3mil 及厚膜,先进或是高阶的软板需要厚度更薄,尺寸安定性更稳定的 PI膜。一般的覆盖膜主要使用厚度 0.5mil 的 PI膜,而较厚的 PI膜主要用于补强板及其它用途上。利用 FPC 可大大缩小电子产品的体积,符合电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的方向。因此,FPC 在消费电子、汽车电子、5G通讯设施和国防军工等领域得到了广泛的应用。