图表25全球和中国大陆地区半导体材料市场规模 原图定位 半导体材料整体市场较为分散,CMP 抛光材料为主要耗材之一。根据 SEMI 数据,2022年全球半导体材料市场规模为 726.91 亿美元,同比增长 8.86%。2022 年中国大陆地区半导体材料市场规模达 129.7 亿美元,同比增长 7.35%。中国大陆地区为全球第二大市场,并且市场需求在不断增长,2019-2022 年中国大陆地区市场 GACR 为 14.2%,高于全球的11.3%,未来随着中国大陆地区晶圆厂扩产落地,半导体材料需求将持续增长。半导体材料市场整体较为分散,CMP 抛光材料为晶圆制造材料中第五大耗材,占比 7.1%。