TOF方案产业链 原图定位 ToF 的成像原理主要是利用发光二极体(Light Emitting Diode,LED)或激光二极体(Laser Diode,LD)发射出红外光,照射到物体表面反射回来,由于光速已知,可以利用一个红外光 CMOS 影像传感器量测物体不同深度的位臵反射回来的时间,进而计算出物体不同位臵的距离。产业链主要包括发射端(3 颗红外激光二极管)、接收端(1 颗红外图像传感器+红外滤光片+镜头)和算法芯片。从价值占比看,CIS 成本占比最高,根据 ittbak 的数据超过50%。