图表41中国半导体封装用电镀液市场规模(亿美元) 原图定位 先进封装带动电镀液市场需求增长,公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂。电化学沉积(电镀)技术主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块(Bumping)、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等电镀工艺。根据 TECHCET,2022年全球半导体电镀化学品市场规模增长 8.3%,达到 10.2 亿美元;受半导体周期影响,预计 2023 年全球半导体电镀化学品市场规模下降 2%至 9.87 亿美元。未来随着金属互连和先进封装应用的增加,将带动电镀化学品市场增长,TECHCET 预计 2022-2027 年金属互连和先进封装电镀化学品 CAGR 分别为 3.3%和 3.7%。公司不断强化电化学沉积领域的技术平台,目前公司产品已覆盖多种电镀液及添加剂,有望充分受益于行业发展。